Unternehmensgeschichte
Elektrolytisch hergestellte Kupferfolie wird seit mehr als einem halben Jahrhundert als Rohstoff in der Elektronik eingesetzt. Gould erkannte frühzeitig diese Situation und investierte entsprechend um die notwendige Technologie zur Verfügung zu stellen.
Auf Basis dieser langjährigen Erfahrung entwickelte sich GOULD zu einem der führenden Anbieter von Kupferfolien in höchster Qualität, eine Vielzahl der weltweit bekannten Basismaterial- und Leiterplattenherstellern zählen heute zu den Kunden von Gould.
Die herausragende technologische Kompetenz, der Qualitätsstandard und ein hohes Ausmaß an Kundenorientierung kombiniert mit der Ausrichtung auf den globalen Markt sichert den Platz unter den führenden Herstellern der Welt.
- 1908
- Erste Patentanmeldung durch Edison für die Produktion von elektrolytisch hergestellter Kupferfolie
- 1963
- Beginn der Produktion in Eichstetten, Deutschland
- 1988
- Übernahme der Firma durch Japan Energy (heute: Nippon Mining)
- 2000
- GOULD Eichstetten eröffnet neue CAC®/CSC Produktionsstätte
- 2003
- GOULD USA verlegt Geschäfts- und Produktionsbetrieb nach Chandler/Arizona
- 2004
- Gesellschaftsanteile von GOULD werden an die Nikko Materials, Tokyo verkauft
- 2006
- GOULD Deutschland übernimmt Produktion für nordamerikanischen Markt. Gründung von HPCF, Inc.